केंद्रीय मंत्रिमंडल ने आज एक महत्वपूर्ण निर्णय किया है जिससे चिप प्रौद्योगिकी में भारत और यूरोपीय संघ के बीच सहयोग में मजबूती होगी। इसके तहत, हमारे देश और यूरोपीय संघ के बीच 21 नवंबर 2023 को हस्ताक्षरित हुए समझौते को मंजूरी दी गई है, जिसका मुख्य उद्देश्य सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी को बढ़ावा देना है।
इस समझौते के माध्यम से, भारत और यूरोपीय संघ के बीच एक सशक्त साझेदारी की ओर कदम बढ़ाया गया है जिससे सेमीकंडक्टर और डिजिटल प्रौद्योगिकियों के क्षेत्र में उत्कृष्टता को बढ़ावा मिलेगा। यह साझेदारी सुनिश्चित करेगी कि हम उद्योगों के विकास और इनोवेशन में साथी बनते हैं, जिससे हम अगले कदम में आगे बढ़ सकते हैं।
इस समझौते के अनुसार, सेमीकंडक्टर संबंधित व्यापार अवसरों के लिए एक नया द्वार खुलेगा, जिससे भारतीय उद्यमियों को यूरोपीय बाजार में अधिक पहुंच मिलेगी। इससे हमारे देश की आर्थिक वृद्धि होगी और स्थानीय उद्यमियों को नए क्षेत्रों में विकसित होने का एक और अवसर मिलेगा।
इस साझेदारी के माध्यम से, हम यूरोपीय संघ के साथ मिलकर इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में अग्रणी बन सकते हैं। यह हमें नई तकनीकों का उपयोग करने में मदद करेगा और वैश्विक बाजार में हमारी मुद्रा बढ़ाएगा।
समझौते के अनुसार, यह सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखलाओं के लचीलेपन को बढ़ावा देने और सेमीकंडक्टर के क्षेत्र में सहयोग को बढ़ावा देने के लिए जी2जी (सरकार से सरकार) और बी2बी (व्यवसाय से व्यवसाय) दोनों द्विपक्षीय सहयोग को शामिल करता है। इससे हम अपने स्वायत्तता में सुधार कर सकते हैं और अधिक समृद्धि की दिशा में बढ़ सकते हैं।
इस समझौते से हमें सुरक्षित और सही दिशा में बढ़ने का एक बड़ा अवसर मिला है जो हमें नए ऊर्जा स्रोतों और नई तकनीकों की ओर बढ़ने में म
